??? 1月22日，聯合微電子中心攜手50余家產業鏈上下游企業、科研院所等，聯合倡議成立了集成電路特色工藝及封裝測試聯盟。

????據了解，集成電路特色工藝是集成電路制造的重要組成部分，主要包括BCD、功率器件、射頻器件、傳感器、嵌入式存儲等工藝，具有工藝、應用、產品深度綁定，設計、制造、材料廣泛協同的特點。尤其是隨著5G、物聯網、超高清視頻等集成電路新興市場的快速崛起，未來對特色工藝的技術要求和產能需求將迅速擴大。

????集成電路特色工藝及封裝測試聯盟，是我國在集成電路產業領域首個以特色工藝和封裝測試為核心、覆蓋全產業鏈的行業聯盟，是重慶市實施以大數據智能化為引領的創新驅動發展戰略行動計劃，瞄準集成電路特色工藝及封裝測試國家制造業創新中心建設目標，打造國家級集成電路領域、新技術、新產品、新工藝集成一體的開放平臺的重要支撐。

????聯盟的理事長單位為聯合微電子中心（CUMEC），首批成員單位包括華潤微電子、長安汽車、中車株洲、重慶聲光電公司、中科芯、裝備子集團、上海交大、北理工、西電、成電等50余家在集成電路產業領域頗具影響力的企業、高校、研究院所、投資機構。聯盟旨在發揮行業引導作用，整合利用國內現有的晶圓廠、封測廠、中試線、設計公司、高校、研究所集成電路工藝研究團隊等領域相關資源，覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產業鏈，結合產業聯盟成員的特色技術優勢、成本優勢，發揮資源調配樞紐作用，形成一個打通上下游的產業鏈內部工藝技術迭代機制，在此過程中沉淀、積累特色工藝共性技術，由點及面，推動行業特色工藝共性技術的整體水平邁上新臺階。

????聯盟相關負責人表示，成立聯盟，是為了促進我國集成電路產業發展，突破集成電路特色工藝關鍵技術。聯盟將充分發揮行業發展引導作用，堅持產學研用深度融合的技術創新機制，搭建開放式合作平臺，全力打造在國內有較強影響力的集成電路產業集群，形成領域內具有持續競爭實力的創新生態圈，助推重慶打造成為 “中國集成電路創新高地”。