重慶市政府與中國電科集團于2018年5月成立的開放式創新平臺聯合微電子中心（UMEC）落戶西永微電園，計劃總投資約100億元，將打造8寸和12寸高端特色工藝集成電路制造中試平臺、集成電路協同設計平臺、異質異構三維集成封裝平臺，將承擔國家、地方和企業的科技創新項目和軍民融合項目，可提供集成電路“設計—工藝—產品”所需的全套IP，有助于汽車電子、光通信、人工智能等方向產品開發，推動重慶集成電路核心技術實現突破，形成先進產品設計與高端工藝制造技術成果，建設領先的聯合研發與協同創新平臺，營造良好的集成電路產業生態。