9月23日，在中國微米納米技術學會微納器件與系統創新論壇（2023）（以下簡稱創新論壇）上，CUMEC公司以“光電融合 厚積薄發”為主題，攜硅基光電子工藝、180nm BCD數模混合工藝、8英寸硅基三維集成工藝、高集成三軸硅光陀螺等四項科技創新成果亮相創新論壇，進行首次公開發布。

本次科技創新成果發布全方位展現了CUMEC公司在特色工藝、先進封裝、芯片設計方面的前沿攻關成果和創新平臺開放合作模式。CUMEC公司致力于后摩爾時代前沿技術探索，發揮平臺優勢聚合產業生態資源，助力打造硅光產業高地，并竭誠為客戶提供設計、制造、封裝全流程一站式高質量服務，已累計服務國內外客戶160多家。

成果一 硅基光電子工藝

CUMEC公司自主硅基光電子成套工藝及技術入選2022年“科創中國”先導技術榜-產業基礎領域榜單。CUMEC已向全球發布180nm、130nm成套硅光工藝、低損耗氮化硅工藝三套工藝PDK，累計服務國內外用戶三百余家。在此基礎上推出國內首個“硅光SOI+氮化硅”單片集成工藝，實現低損耗無源器件和高性能有源器件的單片集成，為客戶提供更靈活的設計選擇和工藝支撐。

同時，CUMEC基于該項平臺技術開發出大量高性能器件庫，向客戶提供完善的設計，流片和測試封裝服務，為硅光行業設計者提供廣闊舞臺。

成果二180nmBCD數模混合工藝

CUMEC 公司建成了國內先進的180nm BCD基線工藝平臺，基于該平臺自主研發的180nm BCD數模混合工藝支持將BCD與特種無源器件、異質集成、SPAD、VDMOS、MEMS等其他工藝融合集成，支持客戶定制化設計及工藝開發，支持客戶打造創新性的BCD+特色工藝產品。

成果三8英寸硅基三維集成工藝

CUMEC公司8英寸硅基三維集成工藝平臺，是以先進的前道工藝為基礎打造的8英寸晶圓級硅基三維集成工藝平臺，可以實現更小尺寸、更高性能和更高可靠性的封裝技術，整體技術水平處于國內領先水平，可以助力客戶實現產品的高性能、小尺寸和高可靠性。

該工藝的發布，標志著CUMEC公司8英寸硅基三維集成工藝平臺由研發走向量產，并正式面向全球客戶提供晶圓級先進封裝流片服務。

成果四高集成三軸硅光陀螺

本次發布的重磅產品——高集成三軸硅光陀螺，是重慶自行者科技有限公司與CUMEC公司強強聯合、優勢互補、深度融合的成果，填補了國內硅光子陀螺芯片產品領域的空白，標志著國內光學陀螺產業邁入集成化階段，相比傳統光纖陀螺而言具有大規模、低成本、高效率制造的特點，并兼顧產品性能與生產效益，擁有巨大的商業價值與市場潛力，同時將顛覆傳統慣性產業邏輯，推動慣導系統在未來智能平臺應用中產生廣泛且深刻的變革。